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銀聯(lián)卡產(chǎn)品質(zhì)量管理認(rèn)證檢測(cè)技術(shù)指標(biāo)

更新時(shí)間:2014-02-17   點(diǎn)擊次數(shù):3921次

銀聯(lián)卡產(chǎn)品質(zhì)量管理認(rèn)證檢測(cè)技術(shù)指標(biāo)(2014年試行)

 

 

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

 

 

1

 

 

剝離強(qiáng)度測(cè)試

 

測(cè)量卡片各層之強(qiáng)

。

1、新卡剝離強(qiáng)度值應(yīng)≥4.5N/cm;

2、經(jīng)過(guò)老化測(cè)試,3-5,剝離 強(qiáng)度值應(yīng)≥3.0N/cm

 

 

磁條、接觸、非接

 

 

卡體物理耐用度

UH2102剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)

 

 

2

 

抗UV光照 /耐光 色牢度

 

 

卡片顏色的牢固度

 

對(duì)卡片施以75,000KJ/㎡(相當(dāng)于太陽(yáng)3 年)的劑量,卡片褪色等級(jí)在WS4/3照 ISO 105-B02)

 

 

磁條、接觸、非接

 

 

卡體物理耐用度

UV紫外線老化箱

 

 

3

 

 

卡面平印質(zhì)量

 

 

考核卡面印刷(平印)質(zhì)量

 

平印信息不應(yīng)輕易掉色。用TESA4206膠帶垂直 方向快速粘拉,拉脫率≤5%。 將卡片彎折180°平印信息無(wú)脫落現(xiàn)象。

 

 

磁條、接觸、非接

 

 

卡體物理耐用度

 

 

4

 

 

磁條耐磨損

 

 

考核磁條使用壽命

 

 

磁條磨損后其磁特性仍然保持正常范圍。 按原磁條卡檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

 

 

磁條

 

 

卡體物理耐用度

 

 

 

6

 

 

 

動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試

 

 

 

考核卡片抗動(dòng)態(tài)彎曲、扭曲應(yīng) 力的能力。

 

 

彎曲:卡片4個(gè)方向各500次 扭曲:2000次

累計(jì)4000次,無(wú)模塊脫落現(xiàn)象,功能正常。

 

 

 

接觸、非接

 

 

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量

UHICTR-9999 IC卡彎扭測(cè)試機(jī)

 

7

 

手動(dòng)彎曲測(cè)試

 

考核模塊機(jī)械可靠性

 

正反各5次,電功能正常 注:參考CQM標(biāo)準(zhǔn)warping

 

接觸、非接

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量

 

 

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

 

 

8

 

 

濕熱環(huán)境測(cè)試

 

 

考核IC卡對(duì)惡劣環(huán)境的適應(yīng)性

 

樣卡放置60/10%RH-90%RH環(huán)境120時(shí),片 功能正常。

 

 

接觸

 

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量

 

9

 

模塊背后點(diǎn)壓

 

考核模塊與卡體的粘合牢固性

 

≥80N

功能正常。

 

接觸

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量(UH2102點(diǎn)壓力測(cè)試機(jī))

 

 

10

 

 

觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

 

 

考核芯片耐壓。

 

 

三輪壓力測(cè)試,加10N的壓力,來(lái)回50能 正常。

 

 

接觸

 

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量(UHICC三輪測(cè)試機(jī))

 

 

 

11

 

 

 

插拔壽命測(cè)試

 

 

考核芯片表面的點(diǎn)經(jīng)多 次插拔磨損后是否會(huì)影響接觸 性。

 

 

 

插撥萬(wàn)次后檢測(cè)芯片功能正常。

 

 

 

接觸

 

 

 

IC卡模塊封裝質(zhì)量

 

 

5

 

 

ESD放電測(cè)試

 

考核接觸式芯片管腳,非接觸 界面天線PAD的人體模型ESD放 電保護(hù)能力

 

 

接觸正負(fù)4000V,非接8000V放電后,芯片正常

 

 

接觸、非接

 

 

芯片工藝質(zhì)量

 

 

 

12

 

 

 

閂鎖效應(yīng)測(cè)試

 

 

 

考核芯片各個(gè) ISO7816管 腳的 抗閂鎖能力

 

 

 

芯片未發(fā)生閂鎖,功能正常。

 

 

 

接觸

 

 

 

芯片工藝質(zhì)量

 

 

13

 

 

電力循環(huán)測(cè)試

 

 

考核芯片經(jīng)過(guò)多復(fù)可 靠性

 

 

熱復(fù)位5000次;復(fù)5000存 儲(chǔ)數(shù)據(jù)正常。

 

 

接觸

 

 

芯片工藝質(zhì)量

 

 

編號(hào)

指標(biāo)名稱

考核內(nèi)容

質(zhì)量管理認(rèn)證送檢通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)描述

適用卡類

指標(biāo)分類

 

 

14

 

 

非接性能

 

 

考核非接性能

 

(采用RSA 1024位密鑰,電子現(xiàn)金QPBOC) 1、卡片內(nèi)處理時(shí)間小于250ms

2、感應(yīng)距離大于3.5cm

 

 

非接觸

 

 

IC卡用卡體驗(yàn)

 

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